Pielietojums · Ultraātrā griešana

Grieziet un daliet trauslu stiklu ar malu atšķelšanos zem 5 mikroniem.

Pikosekunžu griešana un dalīšana ar ultraātru lāzeru griež trauslu stiklu auksti, ar precizitāti ±0,01 mm biezumā no 0,03 līdz 25 mm un ātrumu līdz 500 mm/s. Neregulāras formas tiek grieztas bez konusa un atskarpēm, malu atšķelšanās nepārsniedz 5 mikronus, un process nerada pulveri un notekūdeņus.

±0,01 mm≤5 µm malu atšķelšanāsBez pulvera un notekūdeņiem
Iekārta: Pikosekunžu griešana un dalīšana
Ko dara šis process

Radīta šim procesam: pikosekunžu griešana un dalīšana.

01

Neregulāras formas lielā ātrumā

Pikosekunžu lāzers lielā ātrumā griež brīvas un neregulāras formas, ļaujot realizēt dizainus, kurus mehāniskā iegriešana nespēj atkārtot.

02

Malu atšķelšanās zem 5 mikroniem

Griezumi ir bez konusa un atskarpēm, ar malu atšķelšanos 5 mikroni vai mazāk, tāpēc detaļām bieži nav vajadzīga papildu apstrāde.

03

Plāns līdz biezs trausls stikls

Viena platforma apstrādā gan īpaši plānu UTG un willow stiklu, gan biezu optisko un arhitektūras stiklu, no 0,03 līdz 25 mm.

04

Tīri un ar augstu iznākumu

Bez pulvera un notekūdeņiem, ar zemu palīgmateriālu un enerģijas patēriņu, kas uzlabo trausla stikla griešanas ekonomiku.

Stikls un materiāli

Kādiem materiāliem.

Optiskais, UTG un willow stikls
Safīra pārsegstikls
Auto un fotoelektriskais stikls
Arhitektūras un vannas istabas stikls
Tieši no iekārtas

Īstas detaļas uz īsta stikla.

Paraugs: Pikosekunžu griešana un dalīšana
Paraugs: Pikosekunžu griešana un dalīšana
Paraugs: Pikosekunžu griešana un dalīšana
Paraugs: Pikosekunžu griešana un dalīšana
Paraugs: Pikosekunžu griešana un dalīšana
Paraugs: Pikosekunžu griešana un dalīšana

Iedarbiniet procesu: pikosekunžu griešana un dalīšana.

Norādiet stikla veidu un vajadzīgo rezultātu. Glass Lasers inženieri izvēlēsies iekārtas konfigurāciju un atsūtīs piedāvājumu ar procesa parametriem tieši jūsu stiklam.